集成电路产业在世界大环境中的现状解析

    时间：2011-07-08

当前，半导体技术日新月异。作为集成电路产业竞争制高点的CPU，主流产品工艺已从45纳米向32纳米过渡，并在近年内将向22纳米及其以下方向演进。2010年，CMOS技术已正式进入32纳米的量产阶段，而根据国际半导体技术发展路线图预测，2012年将进入22纳米。随着特征尺寸的不断减少，一些尖端的技术也将逐步实用化。

   2010年，世界集成电路产业步入复苏阶段，上半年出现快速反弹，市场需求强劲，产品研发继续。虽然下半年集成电路产业增速减缓，库存有所增加，但2010年度市场总额仍创下历史纪录。

   2010年，随着全球经济的好转以及市场需求的增长，半导体产业快速复苏。2010年第一季度，全球半导体销售额为699亿美元，同比增长65.4%；第二季度继续保持快速上涨势头，销售额达748亿美元，同比增长44.7%。虽然下半年增长速度明显减缓，但增长趋势一直保持到年末。          
   由于全球经济和电子产品市场继续复苏，2011年全球半导体市场仍将保持增长态势。虽然这一数字与2010年超过30%的增长率无法相比，但由于衰退已经结束，今后几年全球半导体销售将进入稳步增长阶段，增长速度平均为4%至6%。2014年市场总额将达到3600亿美元左右。 

   数据显示，2010年度世界半导体产业年度增长率达30%以上，是近10年来年度增长率最高的一年。2010年出现高速增长的原因，一方面在于各国促进经济发展政策初见成效，经济开始回暖；另一方面，在国际金融危机期间半导体产业积聚了大量上升的能量，在2010年出现了集中释放。“2010年上半年快速反弹，下半年增速放缓实际上是市场自发的回调，这也标志着全球半导体市场正在逐步企稳。”