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电子行业:扩展4G市场 Sequans发表第二代LTE平台
时间:2011-11-15
随着行动通讯市场逐渐转向LTE,全球WiMAX电信业者也纷纷加入LTE阵营;为了协助业者延续用户服务的相容性并顺利过渡到LTE,Sequans Communications发表新一代LTE平台,提供结合WiMAX/LTE的双模方案,以及支援FDD与TDDLTE的基频解决方案,期望以最佳化的解决方案满足最多的行动装置需求,并进一步扩展4G行动宽频市场。
根据GSA在今年十月发布的资料来看,全球采用FDD与TDDLTE的4G网路数正快速增加。目前全球87个国家中已有248家电信业者致力于商用化LTE网路部署或进行场测与试验,较一年前快速成长60%。21个国家中有35家电信业者已部署商用LTE网路,GSA预计在2012年底前将增加到100家。此外,在今年第三季以前,全球共有48家制造商推出了197款LTE用户装置。
针对支援TDD与FDDLTE的网路应用,Sequans公司中国区总经理商德明指出,该公司采用FDD与TDDLTE系统单晶片的新一代基频解决方案,可支援从700MHz到3.5GHz以上的频段,满足LTE/WiMAX设备制造商的各种需求。
Mont Blanc LTE平台采用SQN3120FDD/TDDLTE基频系统单晶片,专为行动路由器、CPE与无主机USB网卡设计。该产品包括一个LTE基频数据机,一个客户可编程的整合应用程式处理器及以10x10x1.04mm尺寸封装的SDRAM,一步降低行动路由器、CPE与ISB网卡的占位面积与成本。
Andromeda LTE平台采用SQN3110FDD/TDDLTE基频系统单晶片,专为智慧手机与平板电脑等小型的LTE行动装置设计。而首款WiMAX/LTE双模解决方案,采用整合FDD/TDDLTE与WiMAX的SQN5110双模基频系统单晶片。该产品同时也是Sequans 4Sight网路迁移与共存倡议的核心,期望协助营运商实现从WiMAX到LTE的顺利过渡。
Seuqans公司在LTE晶片以及双模WiMAX/LTE晶片上投入80%的研发费用。商德明说:“随着4G网路逐渐迈向LTE发展,包括Sprint等采用行动WiMAX网路的电信业者将使用户面临无法相容于4GLTE的网路服务。这为以WiMAX起家的Sequans在投入4GLTE领域之际,也带来一个双模市场的新商机。”
Sequans全新的基频晶片采用40奈米CMOS技术以及微型封装,可实现低功耗与高性能,支援高达150Mbps的4类传输量以及700MHz到3.5GHz以上频段,可支援全球所有FDD与TDDLTE网路。
此外,Sequans并提供与Andromeda平台基频晶片SQN3110或双模SQN5110及MontBlanc平台基频晶片SQN3120结合的RF收发器RFICSQN3140,为各种高成本效益的TD-LTE终端用户设备制造商提供整体解决方案,如智慧手机、MID、平板电脑、路由器、CPE、资料卡、USB网卡、PCIExpressMiniCard或HalfMiniCard等。而专用于FDDLTE设备的第三方RF则可针对SQN3140RFIC未涵盖的LTE频段,以确保其全球解决方案的整体性。
根据GSA在今年十月发布的资料来看,全球采用FDD与TDDLTE的4G网路数正快速增加。目前全球87个国家中已有248家电信业者致力于商用化LTE网路部署或进行场测与试验,较一年前快速成长60%。21个国家中有35家电信业者已部署商用LTE网路,GSA预计在2012年底前将增加到100家。此外,在今年第三季以前,全球共有48家制造商推出了197款LTE用户装置。
针对支援TDD与FDDLTE的网路应用,Sequans公司中国区总经理商德明指出,该公司采用FDD与TDDLTE系统单晶片的新一代基频解决方案,可支援从700MHz到3.5GHz以上的频段,满足LTE/WiMAX设备制造商的各种需求。
Mont Blanc LTE平台采用SQN3120FDD/TDDLTE基频系统单晶片,专为行动路由器、CPE与无主机USB网卡设计。该产品包括一个LTE基频数据机,一个客户可编程的整合应用程式处理器及以10x10x1.04mm尺寸封装的SDRAM,一步降低行动路由器、CPE与ISB网卡的占位面积与成本。
Andromeda LTE平台采用SQN3110FDD/TDDLTE基频系统单晶片,专为智慧手机与平板电脑等小型的LTE行动装置设计。而首款WiMAX/LTE双模解决方案,采用整合FDD/TDDLTE与WiMAX的SQN5110双模基频系统单晶片。该产品同时也是Sequans 4Sight网路迁移与共存倡议的核心,期望协助营运商实现从WiMAX到LTE的顺利过渡。
Seuqans公司在LTE晶片以及双模WiMAX/LTE晶片上投入80%的研发费用。商德明说:“随着4G网路逐渐迈向LTE发展,包括Sprint等采用行动WiMAX网路的电信业者将使用户面临无法相容于4GLTE的网路服务。这为以WiMAX起家的Sequans在投入4GLTE领域之际,也带来一个双模市场的新商机。”
Sequans全新的基频晶片采用40奈米CMOS技术以及微型封装,可实现低功耗与高性能,支援高达150Mbps的4类传输量以及700MHz到3.5GHz以上频段,可支援全球所有FDD与TDDLTE网路。
此外,Sequans并提供与Andromeda平台基频晶片SQN3110或双模SQN5110及MontBlanc平台基频晶片SQN3120结合的RF收发器RFICSQN3140,为各种高成本效益的TD-LTE终端用户设备制造商提供整体解决方案,如智慧手机、MID、平板电脑、路由器、CPE、资料卡、USB网卡、PCIExpressMiniCard或HalfMiniCard等。而专用于FDDLTE设备的第三方RF则可针对SQN3140RFIC未涵盖的LTE频段,以确保其全球解决方案的整体性。
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